Molex 505004 Stiftsockel Vertikal, 8-polig / 2-reihig, Raster 1.25 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 816-336
- Herst. Teile-Nr.:
- 505004-0812
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 505004 | |
| Rastermaß | 1.25mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 505004 | ||
Rastermaß 1.25mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die SlimStack Board-to-Board-Buchse von Molex ist für effiziente Konnektivität in kompakten Anwendungen konzipiert. Ihre robuste Bauweise gewährleistet Zuverlässigkeit und macht sie zur idealen Wahl für Batteriereihenschaltungen in modernen elektronischen Geräten.
8 Schaltkreise gewährleisten eine zuverlässige Signal- und Stromverteilung
Die Steckerhöhe und -breite von 0,75 mm bzw. 2,50 mm ermöglichen eine kompakte Integration
Der Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C eignet sich für unterschiedliche Umgebungen
Die Oberflächenmontage erhöht die Montageeffizienz
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