Molex 502494 Stiftsockel gewinkelt, 10-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Raster Oberfläche, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 816-286
- Herst. Teile-Nr.:
- 502494-1070
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 502494 | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Harz | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 502494 | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Harz | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250V ac | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die CLIK-Mate Leiterplattenbuchse von Molex mit 2,00 mm Rastermaß ist für zuverlässige Wire-to-Board-Verbindungen ausgelegt und bietet eine einreihige, rechtwinklige Schnittstelle mit zehn Schaltkreisen für eine effiziente Signalübertragung.
Eine Strombelastbarkeit von 3,0 A pro Kontakt gewährleistet eine robuste Verbindung
Die Nennspannung von 250 V AC/DC unterstützt ein breites Anwendungsspektrum
Die Haltbarkeit von 30 Steckzyklen erhöht die Lebensdauer des Produkts
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht das Layout und Design der Leiterplatte
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