Molex 505550 Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 400 μm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 815-215
- Herst. Teile-Nr.:
- 505550-1020
- Hersteller:
- Molex
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 815-215
- Herst. Teile-Nr.:
- 505550-1020
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 505550 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 400μm | |
| Stromstärke | 300mA | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 50V ac, 50V ac | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 505550 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 400μm | ||
Stromstärke 300mA | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 50V ac, 50V ac | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die SlimStack Board-to-Board-Buchse von Molex wurde für Anwendungen mit hoher Dichte entwickelt und bietet eine kompakte Anschlusslösung mit einem Rastermaß von 0,40 mm, die speziell für die nahtlose Integration in anspruchsvolle elektronische Baugruppen entwickelt wurde.
Unterstützt einen maximalen Strom von 0,3 A und eine Spannung von 50 V AC (RMS)/DC
Langlebige Konstruktion mit 30 Steckzyklen
Verwendet ein Flüssigkristallpolymer für verbesserte thermische Stabilität
Vertikale Ausrichtung und Oberflächenmontage für effizientes Leiterplatten-Design
Bietet eine kompakte Steckhöhe von 0,80 mm und eine Steckbreite von 2,50 mm
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