Molex 503159 Buchsen Vertikal, 15-polig / 1-reihig, Raster 1.50 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 814-962
- Herst. Teile-Nr.:
- 503159-1500
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 503159 | |
| Produkt Typ | Buchsen | |
| Rastermaß | 1.50mm | |
| Stromstärke | 2.0A | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 15 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 503159 | ||
Produkt Typ Buchsen | ||
Rastermaß 1.50mm | ||
Stromstärke 2.0A | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 15 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplattenbuchse von Molex wurde für zuverlässige Signal- und Wire-to-Board-Verbindungen entwickelt und verfügt über einen positiven Verriegelungsmechanismus, der eine sichere Verbindung für optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleistet.
Das Design mit einem Rastermaß von 1,50 mm erleichtert kompakte Verbindungen
Der Status „Aktiv” gewährleistet Produktverfügbarkeit und Support
Kann bis zu 2,0 A Strom pro Kontakt verarbeiten
Langlebig mit maximal 30 Steckzyklen
Die vertikale Ausrichtung optimiert den Platz auf Leiterplatten
Verzinnung verbessert die Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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