Amphenol ICC 98464 Leiterplattenleiste gewinkelt, 10-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 799-064
- Herst. Teile-Nr.:
- 98464-G61-10ULF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
Abbildung stellvertretend für Produktreihe
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- RS Best.-Nr.:
- 799-064
- Herst. Teile-Nr.:
- 98464-G61-10ULF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 98464 | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL94V-0 | |
| Spannung | 650V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 98464 | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL94V-0 | ||
Spannung 650V | ||
- Ursprungsland:
- FR
Die ICC Minitek-Stiftleiste von Amphenol ist ein fortschrittlicher Steckverbinder, der für Pin-in-Paste-Prozesse entwickelt wurde und zuverlässiges Löten sowohl für Board-to-Board- als auch für Wire-to-Board-Anwendungen gewährleistet und gleichzeitig eine hohe mechanische Festigkeit unterstützt, die für verschiedene industrielle Umgebungen unerlässlich ist.
Kompatibel mit IR-Reflow-Lötverfahren für effiziente Montage
Isolationswiderstandswert von mindestens 1000 ΩM für erhöhte Zuverlässigkeit
Erhältlich in einer Vielzahl von Pin-Konfigurationen, wodurch die Kompatibilität mit verschiedenen Anwendungen optimiert wird
Geformt aus Hochtemperatur-Thermoplast, das eine lange Lebensdauer bei hohen Temperaturen gewährleistet
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