Amphenol ICC 98424 Leiterplattenleiste Gerade, 18-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 799-059
- Herst. Teile-Nr.:
- 98424-G52-18ALF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 98424 | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL94V-0 | |
| Spannung | 650V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 98424 | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL94V-0 | ||
Spannung 650V | ||
- Ursprungsland:
- FR
Der ICC-Stiftleiste von Amphenol ist ein vertikaler, zweireihiger Steckverbinder, der für die nahtlose Integration in Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde und eine zuverlässige Verbindung zwischen verschiedenen elektronischen Systemen gewährleistet, während er gleichzeitig eine kompakte Grundfläche beibehält.
Hoher Rohstofftemperaturbereich widersteht dem Reflow-Lötprozess
Modulares System gewährleistet austauschbare Lösungen und bietet Designflexibilität
Die flache Version mit einer Höhe von 2,3 mm erfüllt spezifische Designanforderungen
38 % weniger Platz auf der Leiterplatte im Vergleich zu herkömmlichen Steckverbindern erhöht die Effizienz
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