Amphenol ICC 98424 Leiterplattenleiste Gerade, 18-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster SMD, Platine-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 799-059
- Herst. Teile-Nr.:
- 98424-G52-18ALF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
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- RS Best.-Nr.:
- 799-059
- Herst. Teile-Nr.:
- 98424-G52-18ALF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Serie | 98424 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine, Kabel-Platine | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL94V-0 | |
| Spannung | 650V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Serie 98424 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine, Kabel-Platine | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Nickel mit Gold- oder Zinnbeschichtung | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL94V-0 | ||
Spannung 650V | ||
- Ursprungsland:
- FR
Der ICC-Stiftleiste von Amphenol ist ein vertikaler, zweireihiger Steckverbinder, der für die nahtlose Integration in Leiterplattenanwendungen entwickelt wurde und eine zuverlässige Verbindung zwischen verschiedenen elektronischen Systemen gewährleistet, während er gleichzeitig eine kompakte Grundfläche beibehält.
Hoher Rohstofftemperaturbereich widersteht dem Reflow-Lötprozess
Modulares System gewährleistet austauschbare Lösungen und bietet Designflexibilität
Die flache Version mit einer Höhe von 2,3 mm erfüllt spezifische Designanforderungen
38 % weniger Platz auf der Leiterplatte im Vergleich zu herkömmlichen Steckverbindern erhöht die Effizienz
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