Molex 203556 Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 1 mm Raster SMD, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 798-890
- Herst. Teile-Nr.:
- 203556-0507
- Hersteller:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 798-890
- Herst. Teile-Nr.:
- 203556-0507
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 203556 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Bronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 1mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 203556 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Bronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 1mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex wurde für zuverlässige Verbindungen in elektronischen Anwendungen entwickelt und gewährleistet optimale Leitfähigkeit und Leistung unter verschiedenen Bedingungen, während sie sich ideal für die Leiterplatten-Integration eignet.
Robuste Konstruktion für langlebigen Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen
Effizientes Design erleichtert die Leiterplattenintegration mit minimalem Montageaufwand
Umfassende Auswahl an kompatiblen Steckverbindern erhöht die Vielseitigkeit für verschiedene Anwendungen
Entwickelt, um eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung mit reduziertem Signalverlust zu unterstützen
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