Molex SSB RP Leiterplattensteckverbinder Vertikal, 40-polig / 2-reihig, Raster 0.35 mm Raster SMD, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 796-467
- Herst. Teile-Nr.:
- 505274-4012
- Hersteller:
- Molex
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | SSB RP | |
| Produkt Typ | Leiterplattensteckverbinder | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 0.35mm | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 0.35mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS Compliant | |
| Spannung | 50V ac/dc | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie SSB RP | ||
Produkt Typ Leiterplattensteckverbinder | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 0.35mm | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 0.35mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS Compliant | ||
Spannung 50V ac/dc | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der Board-to-Board-Stecker von Molex bietet eine extrem flache Verbindung für elektronische Baugruppen mit hoher Dichte. Dieser 40-Schaltkreis-Komponententeil unterstützt eine Steckrichtungshöhe von 0,80 oder 0,90 mm und eine Steckrichtungsbreite von 2,00 mm, um den Platz auf kompakten Leiterplatten optimal zu nutzen.
Armor-Nail-Funktion für robuste mechanische Festigkeit
0,15 mm Steckrichtungsbreite für Stabilität
Ultrafeines 0,35-mm-Rastermaß für präzise Layouts
Schlankes Design für die Integration in tragbare Geräte
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