Molex 52465 Leiterplatte Vertikal, 12-polig / 2-reihig, Raster 0.8 mm Raster Oberfläche, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 796-361
- Herst. Teile-Nr.:
- 52465-1271
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplatte | |
| Serie | 52465 | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Rastermaß | 0.8mm | |
| Anzahl der Kontakte | 12 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Reihenabstand | 2.22mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 50V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplatte | ||
Serie 52465 | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Rastermaß 0.8mm | ||
Anzahl der Kontakte 12 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Reihenabstand 2.22mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 50V | ||
- Ursprungsland:
- JP
Der SlimStack Board-to-Board-Steckverbinder von Molex wurde für Anwendungen entwickelt, die eine zuverlässige Signalverbindung erfordern. Er verfügt über ein Rastermaß von 0,80 mm und unterstützt den Anschluss in vertikaler Ausrichtung, wodurch er sich ideal für kompakte elektronische Designs eignet.
Der Status „aktiv“ gewährleistet Verfügbarkeit und Support
Unterstützt 12 Schaltkreise für effizientes Signalmanagement
Hochtemperatur-Thermoplastisches Harz bietet Haltbarkeit
Funktioniert im Temperaturbereich von -40 °C bis +105 °C
Oberflächenmontage-Anschlussschnittstelle für einfache Integration
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