Molex 171974 Leiterplattenleiste gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 788-083
- Herst. Teile-Nr.:
- 171974-0104
- Hersteller:
- Molex
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 171974 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Polymer | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 171974 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Polymer | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige und effiziente elektrische Verbindungen in verschiedenen Anwendungen zu ermöglichen und die Leistung und Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen zu optimieren.
Robustes Design gewährleistet außergewöhnliche Zuverlässigkeit unter schwierigen Bedingungen
Ermöglicht die nahtlose Integration in eine Vielzahl bestehender Systeme
Bietet Vielseitigkeit für verschiedene Verbindungskonfigurationen
Verbessert die Leistung durch Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsfunktionen
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