Molex 105309 Leiterplattenleiste Vertikal, 7-polig / 1-reihig, Raster 2.5 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-618
- Herst. Teile-Nr.:
- 105309-1307
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 105309 | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Gehäusematerial | Polymer | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 105309 | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Gehäusematerial Polymer | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von Molex ist eine kompakte und effiziente Verbindungslösung mit einem vertikalen Stiftleistendesign, das für enge Räume geeignet ist und gleichzeitig eine zuverlässige elektrische Leistung in allen Anwendungen gewährleistet.
Gebogene Stifte verbessern den Halt in Leiterplattenanwendungen
Entwickelt für einen Rastermaß von 2,50 mm, wodurch die Raumnutzung optimiert wird
Mit 0,76 μm Gold beschichtet für verbesserte Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Die vertikale Molex-Stiftleiste wurde für Durchsteckmontageanwendungen entwickelt und bietet robuste Konnektivität in verschiedenen elektronischen Baugruppen.
Erhältlich in Tray-Verpackung für eine optimierte Integration in Montageprozesse
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