Molex 105310 Leiterplattenleiste gewinkelt, 8-polig / 2-reihig, Raster 2.5 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-436
- Herst. Teile-Nr.:
- 105405-2108
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 105310 | |
| Stromstärke | 7A | |
| Rastermaß | 2.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 8 | |
| Gehäusematerial | Polymer | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 105310 | ||
Stromstärke 7A | ||
Rastermaß 2.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 8 | ||
Gehäusematerial Polymer | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die rechtwinklige Stiftleiste von Molex wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und bietet eine zuverlässige Verbindungslösung in verschiedenen Anwendungen. Sie verfügt über ein Rastermaß von 2,50 mm und bietet Platz für acht Schaltkreise in einem robusten Design.
Sie verfügt über Glühdrahtfähigkeit für erhöhte Sicherheit in kritischen Anwendungen.
Natürliche Verzinnung gewährleistet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit.
Zweireihige Konfiguration optimiert die Raumeffizienz auf Leiterplatten.
Sie ist entwickelt für die nahtlose Integration in Nano-Fit-Steckverbinderkonfigurationen.
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