Molex 41771 Leiterplattenleiste gewinkelt, 10-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 787-296
- Herst. Teile-Nr.:
- 26-60-3100
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 41771 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 7A | |
| Rastermaß | 3.96mm | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 4.45mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 41771 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 7A | ||
Rastermaß 3.96mm | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 4.45mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- IN
Die Stiftleiste von Molex wurde entwickelt, um eine sichere Board-to-Cable-Verbindung in elektronischen Baugruppen zu ermöglichen. Sie gewährleistet eine stabile Signalübertragung und eine zuverlässige mechanische Rückhaltung während des Betriebs. Ihr kompaktes Design unterstützt die effiziente Integration in Leiterplatten-Layouts für industrielle und elektronische Anwendungen.
Vielseitiges Design, geeignet für verschiedene Steckertypen
Die Hochgeschwindigkeitsleistung gewährleistet eine zuverlässige Datenübertragung
Die robuste Konstruktion erhöht die Haltbarkeit in anspruchsvollen Umgebungen
Effiziente Integration ermöglicht platzsparende Lösungen in Leiterplatten-Layouts
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