Amphenol ICC 91930 Buchsentülle Gerade, 69-polig / 1-reihig, Raster 1 mm Raster SMD, Platine-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 785-872
- Herst. Teile-Nr.:
- 91930-21169LF
- Hersteller:
- Amphenol ICC
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- 91930-21169LF
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- Amphenol ICC
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Amphenol ICC | |
| Serie | 91930 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Stromstärke | 1A | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Anzahl der Kontakte | 69 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung, Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL94V-0 | |
| Spannung | 500V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Amphenol ICC | ||
Serie 91930 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Stromstärke 1A | ||
Rastermaß 1mm | ||
Anzahl der Kontakte 69 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung, Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL94V-0 | ||
Spannung 500V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Das ICC-Steckverbindersystem von Amphenol bietet eine robuste Mezzanine-Lösung, die für industrielle Anwendungen entwickelt wurde und auch in rauen Umgebungen eine sichere und schnelle Konnektivität gewährleistet.
Die rechtwinklige Konfiguration bietet eine kompakte Größe von 8,5 mm Tiefe und 5,3 mm Höhe auf der Leiterplatte nach dem Stecken
Ein hörbares „Klick-Ton während des Steckens sorgt für eine sichere Verbindung
Vielfältige Größen und Stapelhöhen unterstützen unterschiedliche elektronische Verpackungsanforderungen
Vertikales Gehäuse garantiert PCIe Gen-Kompatibilität mit Hochgeschwindigkeitsleistung von bis zu 5 Gb/s
Die Halteoption aus Metall verbessert den Halt auf der Leiterplatte
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