Molex 214721 Leiterplattenleiste gewinkelt, 6-polig / 1-reihig, Raster 800 μm Raster Oberfläche, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 785-605
- Herst. Teile-Nr.:
- 214721-0061
- Hersteller:
- Molex
Derzeit nicht erhältlich
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- RS Best.-Nr.:
- 785-605
- Herst. Teile-Nr.:
- 214721-0061
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 214721 | |
| Rastermaß | 800μm | |
| Stromstärke | 2.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Polyamid | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 214721 | ||
Rastermaß 800μm | ||
Stromstärke 2.5A | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Polyamid | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Oberfläche | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- KR
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Molex ist für nahtlose elektronische Verbindungen ausgelegt. Ihre Hauptfunktion besteht darin, zuverlässige Verbindungen in einem kompakten Format zu ermöglichen, was ein effizientes Schaltungsdesign ermöglicht.
Hochleistungssteckverbinder, geeignet für anspruchsvolle Anwendungen
Robustes Design verbessert die Signalintegrität und Haltbarkeit
Vielseitige Kompatibilität mit mehreren Verbindungsumgebungen
Kompakter Formfaktor optimiert die Platzausnutzung auf Leiterplatten
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