TE Connectivity SGI 1.5 Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 1.5 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 783-637
- Herst. Teile-Nr.:
- 2427710-3
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | SGI 1.5 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2.8A | |
| Rastermaß | 1.5mm | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Reihenabstand | 1.5mm | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontaktstift Länge | 0.3mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 100V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie SGI 1.5 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2.8A | ||
Rastermaß 1.5mm | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Reihenabstand 1.5mm | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontaktstift Länge 0.3mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 100V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Steckverbinder von TE Connectivity wurde für zuverlässige Konnektivität in verschiedenen Anwendungen entwickelt und verfügt über mehrere Positionen, um unterschiedliche Verdrahtungsanforderungen zu erfüllen und gleichzeitig eine robuste Leistung in rauen Umgebungen zu gewährleisten.
Hergestellt aus Hochtemperatur-Nylon, bietet Langlebigkeit und Hitzebeständigkeit
Entwickelt, um Spezifikationen für passende Genauigkeit und platzsparende Leiterplatten-Layouts zu erfüllen
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