Molex 70555 Stiftsockel gewinkelt, 11-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Leiterplattenmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 694-216
- Herst. Teile-Nr.:
- 70555-0045
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70555 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing und Phosphorbronze | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70555 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing und Phosphorbronze | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die SL-Stiftleiste von Molex ist eine äußerst vielseitige Lösung, die für effiziente Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einem robusten Design verfügt sie über ein einreihiges Layout mit rechtwinkliger Ausrichtung und bietet so optimale Platzersparnis. Die Komponente ist aus einem hochtemperaturbeständigen Thermoplast gefertigt und verfügt über 11 Schaltkreise, wodurch sie sich ideal für eine Vielzahl von Leiterplatten-Stiftleisten-Konfigurationen eignet. Die selektive Vergoldung mit 0,38 μm Gold gewährleistet eine zuverlässige Leitfähigkeit, während die Verzinnung am Leiterplattenanschluss die Haltbarkeit erhöht. Dieses Produkt wurde gemäß den Branchenstandards entwickelt und ist somit eine vertrauenswürdige Wahl für Anwendungen, die eine zuverlässige Verbindung erfordern.
Einreihige Konfiguration optimiert den Platzbedarf in kompakten Leiterplattenkonstruktionen
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Montage auf engstem Raum
11 Schaltkreise ermöglichen eine Vielzahl von Signalanwendungen
Selektive Vergoldung mit 0,38 μm Gold gewährleistet ausgezeichnete Leitfähigkeit
Die langlebige Verzinnung trägt zu einer dauerhaften Leistungsfähigkeit bei
Die Konstruktion aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast hält anspruchsvollen Umgebungsbedingungen stand
Leiterplatten-Positionierungs- und Haltevorrichtungen verbessern die Stabilität während des Einsatzes
Kompatibel mit verschiedenen einreihigen Crimp-Gehäusen der SL-Serie für mehr Flexibilität
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