Molex 70545 Stiftsockel Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Leiterplattenmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 694-157
- Herst. Teile-Nr.:
- 70545-0004
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 70545 | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing und Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 70545 | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing und Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die SL-Stiftleiste von Molex mit 2,54-mm-Rastermaß verfügt über eine einreihige, vertikale Ausrichtung mit einer Taschenhöhe von 3,05 mm. Sie ist zur verbesserten Ausrichtung beim Stecken ummantelt und verfügt über einen Presspassungs-Kunststoffstift für einen sicheren Halt auf der Leiterplatte Sie unterstützt 5 Schaltkreise und ist für zuverlässige Lötbarkeit und Korrosionsbeständigkeit verzinnt (Sn), wodurch sie sich für robuste Wire-to-Board-Verbindungen eignet.
Als Metallmaterialien werden Messing und Phosphorbronze verwendet
Die Steckfläche ist mit Zinnbeschichtet
Die Anschlussfläche ist verzinnt
Das verwendete Harzmaterial ist hochtemperaturbeständiger Thermoplast
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