Molex 70543 Stiftsockel Vertikal, 21-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Leiterplattenmontage, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 694-155
- Herst. Teile-Nr.:
- 70543-0020
- Hersteller:
- Molex
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- 694-155
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- 70543-0020
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | 70543 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 21 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing und Phosphorbronze | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | RoHS Compliant | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie 70543 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 21 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing und Phosphorbronze | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen RoHS Compliant | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die SL-Stiftleiste von Molex ist eine robuste Verbindungslösung, die für eine effiziente Signalübertragung in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt wurde. Mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einer einreihigen Konfiguration mit 21 Schaltkreisen bietet diese vertikale Leiterplatten-Stiftleiste eine selektive 0,38-μm-Vergoldung für überragende Konnektivität und Langlebigkeit. Ihr ummanteltes Design verbessert die Steckgenauigkeit und minimiert gleichzeitig mögliche Fehlausrichtungen, wodurch sie sich ideal für Wire-to-Board-Anwendungen eignet. Diese Komponente mit dem Status „aktiv besteht aus hochtemperaturbeständigem Thermoplast und ist für Betriebstemperaturen von -40 °C bis +105 °C ausgelegt, wodurch eine zuverlässige Leistung unter vielfältigen Bedingungen gewährleistet ist. Dank ihrer Kompatibilität mit einreihigen SL-Crimpgehäusen lässt sie sich nahtlos in Ihre bestehenden Systeme integrieren.
Das ummantelte Design verbessert die Steckgenauigkeit und verhindert Fehlausrichtungen
Die vertikale Ausrichtung ermöglicht eine kompakte Montage in beengten Umgebungen
Langlebige Materialien sorgen für eine lange Lebensdauer und schützen vor Verschleiß während der Steckzyklen
Eine 0,38 μm starke Vergoldung bietet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
Ausgelegt für eine maximale Spannung von 250 V und einen Strom von 3,0 A pro Kontakt
Geeignet für die Durchsteckmontage, wodurch eine sichere Verbindung zu Leiterplatten gewährleistet wird
Unterstützt einen breiten Betriebstemperaturbereich für Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen
Der Verriegelungsmechanismus gewährleistet eine zuverlässige Verbindung und verringert das Risiko einer Unterbrechung
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