Molex 78732 Leiterplattenleiste Vertikal, 6-polig / 2-reihig, Raster 1 mm Raster Durchsteckmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 693-669
- Herst. Teile-Nr.:
- 78732-6021
- Hersteller:
- Molex
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 78732 | |
| Rastermaß | 1mm | |
| Stromstärke | 0.5A | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Board-to-Board-Konnektivität | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupfer | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 85°C | |
| Normen/Zulassungen | EU RoHS Compliant | |
| Spannung | 30V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 78732 | ||
Rastermaß 1mm | ||
Stromstärke 0.5A | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Board-to-Board-Konnektivität | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Kupfer | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 85°C | ||
Normen/Zulassungen EU RoHS Compliant | ||
Spannung 30V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Der Kompressionssteckverbinder von Molex ist für effiziente Board-to-Board-Signalanwendungen konzipiert und verfügt über versetzte Kontakte sowie eine Arbeitshöhe von 1,63 mm über 6 Schaltkreise. Seine robuste Konstruktion und sein zuverlässiger Leistungsstandard machen ihn ideal für verschiedene elektronische Designs. Mit einem Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ist dieser Steckverbinder so konstruiert, dass er anspruchsvollen Umgebungen standhält und gleichzeitig eine sichere Verbindung gewährleistet. Er wird aus Titankupfer und einer Kombination aus Gold- und Zinnbeschichtung hergestellt und bietet robuste Leitfähigkeit und Langlebigkeit.
Das kompakte Design gewährleistet eine platzsparende Integration in Leiterplattenanwendungen
Hergestellt aus Titankupfer für verbesserte Haltbarkeit und Leistung
Verfügt über ein schwarzes Flüssigkristall-Polymerharz, das eine zuverlässige Langlebigkeit bietet
Wird in vertikaler Ausrichtung eingesetzt, um den Platz optimal zu nutzen
Verwendet eine geprägte Klebebandverpackung für eine effiziente Lagerung und Handhabung
Bleifreie Verarbeitbarkeit bei einer maximalen Verarbeitungstemperatur von 245 °C
Konzipiert für die Oberflächenmontage mit einem hitzebeständigen Profil
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