Molex 87898 Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm SMD, Board-to-Board-Konnektivität,
- RS Best.-Nr.:
- 693-499
- Herst. Teile-Nr.:
- 87898-0554
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 87898 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 5 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | SMD | |
| Steckverbindersystem | Board-to-Board-Konnektivität | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 87898 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 5 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart SMD | ||
Steckverbindersystem Board-to-Board-Konnektivität | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- ID
Die Molex C-Grid und SL-Stiftleiste ist eine hochwertige Lösung für die Oberflächenmontage, die für effiziente Wire-to-Board- und Platine-zu-Platine-Verbindungen entwickelt wurde. Dieses Produkt wurde speziell für Anwendungen entwickelt, die eine zuverlässige Leistung erfordern. Es verfügt über eine vertikale Ausrichtung und unterstützt bis zu fünf Schaltkreise, wodurch eine nahtlose Signalübertragung gewährleistet ist. Mit seiner robusten Konstruktion aus Kupferlegierung und Goldbeschichtung ist ie Stiftleiste so konstruiert, dass sie anspruchsvollen Umgebungen standhält und sich für verschiedene elektronische Geräte eignet. Das bleifreie, halogenarme Design erfüllt nicht nur die Branchenstandards, sondern unterstreicht auch das Engagement des Herstellers für Nachhaltigkeit und Sicherheit und ist damit die ideale Wahl für die moderne Leiterplattenbestückung.
Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C für vielseitigen Einsatz
Prägeband-auf-Rolle-Verpackung vereinfacht Montageprozesse
Maximaler Strom von 3,0 A pro Kontakt unterstützt robuste elektrische Leistung
Die maximale Nennspannung von 250 V gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen
Entwickelt für die Bestückung durch Pick-and-Place-Roboter zur Rationalisierung der Fertigung
Prägeband-auf-Rolle-Verpackung vereinfacht Montageprozesse
Maximaler Strom von 3,0 A pro Kontakt unterstützt robuste elektrische Leistung
Die maximale Nennspannung von 250 V gewährleistet die Kompatibilität mit einer Vielzahl von Anwendungen
Entwickelt für die Bestückung durch Pick-and-Place-Roboter zur Rationalisierung der Fertigung
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