Molex 87858 Leiterplattenleiste Parallel, 7-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Raster SMD, PCB-Stiftleiste, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 693-498
- Herst. Teile-Nr.:
- 87858-0750
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 87858 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 7 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Parallel | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | PCB-Stiftleiste | |
| Montageart | SMD | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.80mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 125V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 87858 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 7 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Parallel | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem PCB-Stiftleiste | ||
Montageart SMD | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Leiterplattenstift Länge 2.80mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 125V | ||
- Ursprungsland:
- ID
Die Milli Grid--Breakaway-Stiftleiste von Molex wurde für zuverlässige und effiziente Konnektivität in kompakten elektronischen Anwendungen entwickelt. Diese oberflächenmontierte Komponente verfügt über ein Rastermaß von 2,00 mm und unterstützt sieben Schaltkreise, wodurch sie sich ideal für Konfigurationen mit hoher Dichte eignet. Ihre robuste Konstruktion umfasst eine Verzinnung für optimale Leitfähigkeit und entspricht den Vorschriften für bleifreie Produkte, wodurch die Einhaltung von Umweltstandards gewährleistet ist. Mit einer Gegenstiftlänge von 3,20 mm ermöglicht sie sichere und dauerhafte Verbindungen und fördert so die Langlebigkeit und Leistung in verschiedenen Leiterplattenkonstruktionen.
Hochtemperatur-Thermoplastharz erhöht die Haltbarkeit in anspruchsvollen Anwendungen
Kompatibel mit 2,00-mm-Einreih-Buchsen für flexible Designlösungen
Kompaktes und effizientes Layout maximiert die Raumnutzung auf Leiterplatten
Entwickelt für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten
Die Prägeband-auf-Rolle-Verpackung rationalisiert Fertigungsprozesse
Kompatibel mit 2,00-mm-Einreih-Buchsen für flexible Designlösungen
Kompaktes und effizientes Layout maximiert die Raumnutzung auf Leiterplatten
Entwickelt für Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen, um Zuverlässigkeit zu gewährleisten
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