Molex 43045 Stiftsockel Vertikal, 16-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 693-469
- Herst. Teile-Nr.:
- 43045-1626
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 43045 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 16 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179, CSA LR19980 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 43045 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 16 | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Normen/Zulassungen UL E29179, CSA LR19980 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die vertikale Stiftleiste Micro-Fit 3.0 von Molex wurde entwickelt, um zuverlässige Strom- und Signalkonnektivität in kompakten elektronischen Anwendungen zu gewährleisten. Mit einem Rastermaß von 3,00 mm und für bis zu 16 Schaltkreise verfügt diese zweireihige Stiftleiste über einen PCB Einpress-Metall Abstandshalter für Leiterplatten und ist vergoldet, um robuste Leistung und Haltbarkeit zu gewährleisten. Er wurde für Umgebungen mit hohen Temperaturen entwickelt, unterstützt einen Temperaturbereich von -40 °C bis +125 °C und erfüllt verschiedene Industriestandards, womit er sich ideal für anspruchsvolle Anwendungen eignet. Die Serie Micro-Fit 3.0 ist perfekt für Wire-to-Board-Verbindungen und bietet eine sichere und effiziente Schnittstelle für Ihre elektronischen Baugruppen.
Glühdrahtfähig, gewährleistet Sicherheit bei Hochtemperaturanwendungen
Geringes Gewicht von nur 2,284 g ohne Einbußen bei der Festigkeit
Erfüllt strenge Konformitätsstandards, einschließlich EU-RoHS und REACH SVHC, für Umweltverantwortung
Passt perfekt zu den entsprechenden Buchsenteilen für nahtlose Konnektivität
Gebaut für Zuverlässigkeit mit einer Mindestbeschichtungsstärke von 0,762 μm auf passenden Oberflächen, um die Haltbarkeit zu erhöhen
Geringes Gewicht von nur 2,284 g ohne Einbußen bei der Festigkeit
Erfüllt strenge Konformitätsstandards, einschließlich EU-RoHS und REACH SVHC, für Umweltverantwortung
Passt perfekt zu den entsprechenden Buchsenteilen für nahtlose Konnektivität
Gebaut für Zuverlässigkeit mit einer Mindestbeschichtungsstärke von 0,762 μm auf passenden Oberflächen, um die Haltbarkeit zu erhöhen
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