Molex 78120 Buchsentülle Vertikal SMD 10-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm SMD
- RS Best.-Nr.:
- 693-421
- Herst. Teile-Nr.:
- 78120-1007
- Hersteller:
- Molex
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- RS Best.-Nr.:
- 693-421
- Herst. Teile-Nr.:
- 78120-1007
- Hersteller:
- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Produkt Typ | Buchsentülle | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Subtyp | Leiterplattenbuchse | |
| Rastermaß | 1.27mm | |
| Stromstärke | 1.4A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anschlusstyp | SMD | |
| Montageart | SMD | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Spannung | 125V | |
| Serie | 78120 | |
| Reihenabstand | 1.27mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | REACH SVHC | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Produkt Typ Buchsentülle | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Subtyp Leiterplattenbuchse | ||
Rastermaß 1.27mm | ||
Stromstärke 1.4A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anschlusstyp SMD | ||
Montageart SMD | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Spannung 125V | ||
Serie 78120 | ||
Reihenabstand 1.27mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen REACH SVHC | ||
- Ursprungsland:
- SG
Die Slim-Grid-Buchse von Molex wurde fachkundig für eine nahtlose Board-to-Board-Verbindung entwickelt und verfügt über 10 Schaltkreise für eine zuverlässige Signalübertragung. Sie besteht aus hochwertigen Materialien und verspricht Langlebigkeit mit einer maximalen Nennleistung von 1,4 A pro Kontakt. Das durchdachte Design vereint fortschrittliche Technik und gewährleistet einen kompakten Formfaktor mit vertikaler Ausrichtung, wodurch es sich für Oberflächenmontageanwendungen eignet. Die Vergoldung der Buchse sorgt für eine ausgezeichnete Leitfähigkeit und erfüllt gleichzeitig die Umweltstandards, einschließlich der EU-RoHS-Richtlinie. Die Slim-Grid-Buchse ist ideal für verschiedene Anwendungen und erfüllt die Anforderungen moderner elektronischer Systeme mit einem Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C, wodurch eine robuste Leistung unter einer Vielzahl von Bedingungen gewährleistet ist.
Das 10-Schaltkreis-Design ermöglicht eine effiziente Raumnutzung in kompakten Umgebungen
Hergestellt aus Flüssigkristallpolymer, das Widerstandsfähigkeit gegen raue Betriebsbedingungen bietet
Die Goldbeschichtung (Au) verbessert die Konnektivität und Haltbarkeit für eine lang anhaltende Leistung
Die Haltbarkeitsbewertung von 500 Steckzyklen gewährleistet einen konsistenten, zuverlässigen Betrieb über einen langen Zeitraum
Der niedrige Halogengehalt macht sie für eine umweltbewusste Fertigung geeignet
Ermöglicht eine hohe Packungsdichte ohne Beeinträchtigung der Zuverlässigkeit oder Leistung
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