Molex 46114 Anschluss Vertikal, 42-polig / 2-reihig, Raster 1.27 mm Raster Durchsteckmontage, Platine-Platine, Leistung,

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RS Best.-Nr.:
691-890
Herst. Teile-Nr.:
46114-1033
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Anschluss

Serie

46114

Rastermaß

1.27mm

Stromstärke

30A

Gehäusematerial

Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial

Anzahl der Kontakte

42

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Platine-Platine, Leistung

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktmaterial

Hochleistungslegierung

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

-40°C

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Normen/Zulassungen

UL E29179

Spannung

250, 250V ac

Ursprungsland:
CN
Die EXTreme LPHPower-Steckverbinder-Stiftleiste von Molex wurde für Präzision und Zuverlässigkeit in Board-to-Board-Anwendungen entwickelt. Diese vertikale Buchse wurde mit einem Rastermaß von 1,27 mm und einem Abstand von 12,00 mm entwickelt und bietet eine beeindruckende Konfiguration von 10 Stromkontakten sowie 32 Signalkontakten. Diese effektive Kombination gewährleistet eine nahtlose Konnektivität in stromintensiven Umgebungen und ist damit die ideale Wahl für anspruchsvolle Anwendungen. Mit einer maximalen Nennspannung von 250 V AC/DC und der Fähigkeit, bis zu 30 A pro Kontakt zu verarbeiten, bietet die Buchse eine robuste Leistung bei gleichzeitiger Einhaltung verschiedener Umweltvorschriften, einschließlich RoHS und REACH.

Hochleistungslegierungskonstruktion für hervorragende elektrische Leitfähigkeit

Die Vergoldung von SelecSelect erhöht die Haltbarkeit und gewährleistet eine optimale Signalintegrität

250 Steckzyklen möglich, womit es für den wiederholten Einsatz geeignet ist

Entwickelt ohne BMI-Führungen für mehr Flexibilität im Leiterplatten-Design

Das Nettogewicht von 13,238 g sorgt für ein leichtes Design ohne Kompromisse bei der Festigkeit

Die Press-Fit-Stiftkonfiguration vereinfacht die Montage bei gleichzeitiger Beibehaltung der strukturellen Integrität

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