Molex 43045 Leiterplattenleiste Vertikal, 24-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 691-863
- Herst. Teile-Nr.:
- 43045-2429
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 43045 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 24 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.18mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Kontaktstift Länge | 3.18mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 43045 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 24 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.18mm | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Kontaktstift Länge 3.18mm | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die vertikale Stiftleiste Micro-Fit 3.0 von Molex wurde für zuverlässige Verbindungen in Stromversorgungs- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt. Diese Komponente verfügt über ein zweireihiges Layout mit 24 Schaltkreisen und einen Abstand von 3,00 mm, wodurch eine effiziente Raumnutzung auf Leiterplatten (Leiterplattens) gewährleistet ist. Mit seiner fortschrittlichen thermischen Leistung und der Fähigkeit, extremen Bedingungen standzuhalten, verfügt dieser Steckverbinder über eine hochtemperaturbeständige Thermoplastkonstruktion, die den Glühdrahtnormen entspricht. Sein sicherer Verriegelungsmechanismus und sein polarisiertes Design erhöhen die Haltbarkeit und vereinfachen gleichzeitig die Installation, was ihn zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle elektronische Umgebungen macht.
Vielseitige Kompatibilität mit Micro-Fit 3.0-Buchsengehäusen
Präzise Empfehlung für eine Leiterplattenstärke von 1,60 mm für optimale Passform
Haltbarkeit von bis zu 30 Steckzyklen für eine lange Lebensdauer
Vertikale Ausrichtung vereinfacht Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
Bleifreies Lötverfahren entspricht den Umweltstandards
Präzise Empfehlung für eine Leiterplattenstärke von 1,60 mm für optimale Passform
Haltbarkeit von bis zu 30 Steckzyklen für eine lange Lebensdauer
Vertikale Ausrichtung vereinfacht Anwendungen mit begrenztem Platzangebot
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