Molex 90136 Leiterplattenleiste Vertikal, 5-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
691-646
Herst. Teile-Nr.:
90136-1105
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Serie

90136

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

3A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Polyester

Anzahl der Kontakte

5

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

Durchsteckmontage

Kontaktbeschichtung

Verzinntes Nickel

Kontaktmaterial

Messing

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Durchsteckmontage

Betriebstemperatur min.

-55°C

Leiterplattenstift Länge

2.90mm

Maximale Betriebstemperatur

125°C

Normen/Zulassungen

UL E29179

Kontaktstift Länge

2.9mm

Ursprungsland:
MY
Die C-Grid III-Stiftleiste von Molex ist ein hochentwickelter einreihiger Steckverbinder, der für nahtlose Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieser robuste Leiterplatten-Steckverbinder bietet Zuverlässigkeit mit 5 Schaltkreisen und wurde speziell für Signalverbindungen entwickelt. Er ist ideal für eine Vielzahl von Anwendungen geeignet. Seine vertikale Ausrichtung und langlebigen Materialien, darunter Messing mit Zinnbeschichtung, gewährleisten optimale Leistung in anspruchsvollen Umgebungen. Diese Komponente ist für eine maximale Stromstärke von 3,0 A und eine Spannung von 350 V AC/DC ausgelegt und eignet sich perfekt für Anwendungen, bei denen eine effiziente Stromverteilung und Signalintegrität von größter Bedeutung sind. Darüber hinaus verfügt die C-Grid III-Stiftleiste über ein vollständig ummanteltes Design für erhöhte Sicherheit und Benutzerfreundlichkeit. Mit einer empfohlenen Leiterplattenstärke von 1,60 mm und einem kompakten Rastermaß von 2,54 mm bietet dieses Produkt die perfekte Balance zwischen Größe und Funktionalität und erfüllt damit die Anforderungen der modernen Technik.

Vollständig ummantelt für erhöhte Sicherheit während des Betriebs
Die empfohlene Leiterplattenstärke von 1,60 mm gewährleistet die Kompatibilität mit Standardplatinen
Der kompakte Rasterabstand von 2,54 mm ermöglicht eine optimierte Integration
Kann mit bleifreien Wellenlötverfahren verarbeitet werden
Perfekt für Anwendungen in Leiterplattenstiftleisten und -buchsen

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