Molex 55909 Leiterplattenleiste Vertikal, 20-polig / 2-reihig, Raster 0.4 mm Raster SMD, Platine-Platine, Unisoliert

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RS Best.-Nr.:
691-510
Herst. Teile-Nr.:
55909-0274
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

55909

Rastermaß

0.4mm

Stromstärke

0.3A

Gehäusematerial

Harz

Anzahl der Kontakte

20

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Unisoliert

Steckverbindersystem

Platine-Platine

Montageart

SMD

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Betriebstemperatur min.

-40°C

Reihenabstand

0.4mm

Anschlusstyp

Lot

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Normen/Zulassungen

REACH SVHC

Spannung

50V

Ursprungsland:
KR
Der SlimStack Board-to-Board-Stecker von Molex wurde für Präzision und Zuverlässigkeit in kompakten elektronischen Baugruppen entwickelt. Dieser Steckverbinder verfügt über einen engen Rasterabstand von 0,40 mm und unterstützt bis zu 20 Schaltkreise, was ihn zur idealen Wahl für Anwendungen macht, die eine effiziente Raumnutzung erfordern. Sein robustes Design umfasst eine Vergoldung für ausgezeichnete Leitfähigkeit und Haltbarkeit und gewährleistet optimale Leistung sowohl bei der Signal- als auch bei der Stromübertragung. Der SlimStack-Stecker ist in verschiedenen Steckhöhen von 1,50 mm und 1,80 mm erhältlich, die auf spezifische Designanforderungen zugeschnitten sind. Mit einer Temperaturbeständigkeit von -40 °C bis +105 °C eignet sich dieser Steckverbinder für vielfältige Betriebsbedingungen und ist damit eine wichtige Komponente für moderne elektronische Systeme.

Kompaktes Design mit einem Rastermaß von 0,40 mm optimiert den Platzbedarf in elektronischen Layouts

Unterstützt bis zu 20 Schaltkreise, ideal für multifunktionale Anwendungen

Vergoldung gewährleistet eine ausgezeichnete Signalintegrität und Langlebigkeit

Erhältlich in Steckhöhen von 1,50 mm und 1,80 mm, um verschiedenen Designspezifikationen gerecht zu werden

Oberflächenmontage erleichtert effiziente Leiterplatten-Montageprozesse

Vertikale Ausrichtung und der Verriegelungsmechanismus verbessern die Verbindungsstabilität

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