Molex 55763 Leiterplattenleiste Vertikal, 30-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Raster SMD, Kabel-Platine, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
691-509
Herst. Teile-Nr.:
55763-3070
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Serie

55763

Stromstärke

3A

Rastermaß

2mm

Anzahl der Kontakte

30

Anzahl der Reihen

2

Montageausrichtung

Vertikal

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Steckverbindersystem

Kabel-Platine

Montageart

SMD

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Zinn

Betriebstemperatur min.

-25°C

Reihenabstand

2mm

Anschlusstyp

SMD

Maximale Betriebstemperatur

105°C

Kontakt Gender

Stecker

Leiterplattenstift Länge

4.50mm

Normen/Zulassungen

REACH SVHC

Spannung

250V eff.

Ursprungsland:
JP
Die MicroClasp Wire-to-Board-Stiftleiste von Molex wurde für die nahtlose Integration in elektronische Anwendungen entwickelt, die eine zuverlässige Konnektivität erfordern. Dieser zweireihige reihige Oberflächenmontage-Bauteil verfügt über 30 vertikal angeordnete Schaltkreise und bietet optimale Leistung für Signal- und Wire-to-Board-Verbindungen. Sein robustes Design erfüllt nicht nur die elektrischen Standardspezifikationen mit einer maximalen Stromstärke von 3,0 A und einer Spannung von 250 V, sondern gewährleistet auch eine einfache Installation dank der Prägeband-auf-Rolle-Verpackung. Ideal für kommerzielle und industrielle Anwendungen, erfüllt die Stiftleiste strenge Konformitätsstandards und ist für den dauerhaften Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen mit einem Betriebstemperaturbereich von -25 °C bis +85 °C ausgelegt.

30 Schaltkreise gewährleisten ausreichende Anschlussmöglichkeiten für verschiedene Anwendungen

Das Design für die Oberflächenmontage ermöglicht eine unkomplizierte Installation auf Leiterplatten

Die vertikale Ausrichtung unterstützt eine effiziente Bauteilanordnung und Platzoptimierung

Ein Verriegelungsmechanismus für die Gegenstecker sorgt für Zuverlässigkeit und Stabilität

Die Lebensdauer von 30 Steckzyklen gewährleistet dauerhafte Leistung

Die Verzinnung sorgt für eine verbesserte elektrische Kontaktintegrität

Die Prägeband-auf-Rolle-Verpackung vereinfacht die Bestandsverwaltung und Handhabung

Entwickelt zur Einhaltung der strengen EU-RoHS-Normen für Umweltsicherheit

Kompatibel mit den MicroClasp-Modellen mit zweireihigen Buchsen

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