Molex 70553 Leiterplattenleiste gewinkelt, 19-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 691-311
- Herst. Teile-Nr.:
- 70553-0053
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 70553 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 3A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | |
| Anzahl der Kontakte | 19 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.3mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Spannung | 250V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 70553 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 3A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial Hochtemperaturfestes Thermoplastmaterial | ||
Anzahl der Kontakte 19 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.3mm | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Spannung 250V | ||
- Ursprungsland:
- MY
Die SL-Stiftleiste von Molex ist eine präzisionsgefertigte Komponente, die für eine zuverlässige Signalverbindung in Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Mit seinem flachen Design und der rechtwinkligen Ausrichtung bietet diese Leiterplatten-Stiftleiste Platz für maximal 19 Schaltkreise und eignet sich daher ideal für kompakte elektronische Konfigurationen. Es besteht aus Hochtemperatur-Thermoplast mit Messing und Phosphorbronze und bietet eine verbesserte Haltbarkeit und thermische Leistung. Mit einem maximalen Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C garantiert diese Komponente außerdem eine gleichbleibende Funktionalität in unterschiedlichen Umgebungen. Der Durchsteckanschluss sorgt für eine robuste Befestigung an der Leiterplatte und erhöht so die Zuverlässigkeit der Verbindungen in kritischen Anwendungen.
Flaches Design erleichtert platzsparende Konfigurationen
Rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht das Leiterplatten-Layout und reduziert die Höhe
19 Schaltkreise unterstützen eine höhere Konnektivität in einem kompakten Bereich
Hergestellt aus Hochtemperatur-Thermoplast für verbesserte Zuverlässigkeit
Die für 25 Steckzyklen ausgelegte Haltbarkeit gewährleistet eine lange Lebensdauer
Maximale Strombelastbarkeit von 3,0 A pro Kontakt verbessert die Leistung
Die Nennspannung von bis zu 250 V eignet sich für eine Vielzahl von Hochleistungsanwendungen
Robuster Durchsteckanschluss sorgt für eine starke Leiterplattenbefestigung
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