Molex 44432 Stiftsockel Vertikal, 4-polig / 2-reihig, Raster 3 mm Durchsteckmontage, Board-to-Board-Konnektivität,
- RS Best.-Nr.:
- 691-242
- Herst. Teile-Nr.:
- 44432-0401
- Hersteller:
- Molex
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
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Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 44432 | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Stromstärke | 8.5A | |
| Rastermaß | 3mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | Nylon | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Board-to-Board-Konnektivität | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Zinn | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.30mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E29179 | |
| Kontaktstift Länge | 33mm | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 44432 | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Stromstärke 8.5A | ||
Rastermaß 3mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial Nylon | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Board-to-Board-Konnektivität | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Zinn | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.30mm | ||
Normen/Zulassungen UL E29179 | ||
Kontaktstift Länge 33mm | ||
- Ursprungsland:
- US
Die Stiftleiste Micro-Fit BMI von Molex wurde speziell für Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine zuverlässige Konnektivität dank ihrer zweireihigen, vertikalen Ausrichtung. Mit vier Stromkreisen und verbesserten Leiterplattenpolarisierungsstiften sorgt sie für stabile Verbindungen und vereinfacht gleichzeitig Installationen. Dieser Steckverbinder ist robust aus Nylonharz und Messing gefertigt und gewährleistet auch unter anspruchsvollen Bedingungen eine hohe Leistungsfähigkeit. Das Produkt eignet sich ideal für Hochtemperaturanwendungen und erfüllt unterschiedliche elektronische Anforderungen, was es zu einer unverzichtbaren Komponente für effiziente Schaltungsdesigns macht.
Entwickelt für Durchsteckmontage zur einfachen Leiterplatten-Integration
Vertikale Ausrichtung optimiert Platz auf kompakten Leiterplatten
Maximaler Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C unterstützt verschiedene Umgebungen
Innovative geknickte Enden verbessern die mechanische Haltekraft auf der Leiterplatte
Dokumente und Ressourcen zur Unterstützung von Design- und Konformitätsanforderungen verfügbar
Vertikale Ausrichtung optimiert Platz auf kompakten Leiterplatten
Maximaler Betriebstemperaturbereich von -40 °C bis +105 °C unterstützt verschiedene Umgebungen
Innovative geknickte Enden verbessern die mechanische Haltekraft auf der Leiterplatte
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