Molex 90131 Leiterplattenleiste Vertikal, 14-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 691-226
- Herst. Teile-Nr.:
- 90131-1087
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 90131 | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 3A | |
| Anzahl der Kontakte | 14 | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.90mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | CSA LR19980, UL E29179 | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 90131 | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 3A | ||
Anzahl der Kontakte 14 | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.90mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen CSA LR19980, UL E29179 | ||
- Ursprungsland:
- ID
Der PCB Steckverbinder C-Grid III von Molex wurde speziell für effiziente Signal- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet eine außergewöhnliche Zuverlässigkeit bei der elektronischen Konnektivität. Mit einer zweireihigen, vertikalen Anordnung für bis zu 14 Schaltkreise sorgt diese Stiftleiste für eine nahtlose Integration in Leiterplattenkonfigurationen. Die robuste selektive Vergoldung sorgt für ausgezeichnete Leitfähigkeit, während die robuste Messingkonstruktion und das Hochtemperaturharzmaterial die Haltbarkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen garantieren. Diese Stiftleiste ist ideal für den Einsatz in modernen elektronischen Geräten und erfüllt strenge Konformitätsstandards, um die Produktsicherheit und Umweltverantwortung zu gewährleisten.
Die Leiterplattenstärke ist optimal auf 1,60 mm eingestellt, um die Kompatibilität in einer Vielzahl von Anwendungen zu gewährleisten
Die Durchgangsbohrung erleichtert die Installation auf Leiterplatten
Arbeitet effektiv in einem breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C.
Bleifreie Prozessfähigkeit spiegelt das Engagement für moderne Fertigungsstandards wider
Unterstützt mehrere passende Teilkonfigurationen für flexible Integration
Die Durchgangsbohrung erleichtert die Installation auf Leiterplatten
Arbeitet effektiv in einem breiten Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C.
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