Molex 41671 Leiterplattenleiste Vertikal, 11-polig / 1-reihig, Raster 3.96 mm Durchsteckmontage, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 685-062
- Herst. Teile-Nr.:
- 26-48-2115
- Hersteller:
- Molex
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- Molex
Technische Daten des gezeigten Artikels
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | 41671 | |
| Rastermaß | 3.96mm | |
| Stromstärke | 7A | |
| Anzahl der Kontakte | 11 | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktmaterial | Messing | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 3.96mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Leiterplattenstift Länge | 5.38mm | |
| Normen/Zulassungen | RoHS | |
| Spannung | 250 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie 41671 | ||
Rastermaß 3.96mm | ||
Stromstärke 7A | ||
Anzahl der Kontakte 11 | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktmaterial Messing | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 3.96mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Leiterplattenstift Länge 5.38mm | ||
Normen/Zulassungen RoHS | ||
Spannung 250 V | ||
- Ursprungsland:
- IN
Der Steckverbinder von Molex Board ist ein einreihiger Steckverbinder mit 11 Positionen für Board-to-Board. Diese durchkontaktierte Stiftleiste wurde für zuverlässige und kompakte Leiterplattenverbindungen in verschiedenen elektronischen Anwendungen entwickelt. Sein robustes Design sorgt für sicheres Stecken und stabile elektrische Leistung. Der Steckverbinder besteht aus einem langlebigen Gehäuse und vergoldeten Kontakten, die für Wellenlötprozesse geeignet sind.
Vergoldete Kontakte für zuverlässige Leitfähigkeit und Lötbarkeit
Geeignet für Wellenlöten und andere Standard-Leiterplattenmontageprozesse
Ideal für Signal- und Low-Power-Anwendungen in Industrie- und Unterhaltungselektronik
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