Molex 4455 Leiterplattenleiste Einführung von unten, 15-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Leiterplattenmontage, Ummantelt

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RS Best.-Nr.:
683-741
Herst. Teile-Nr.:
22-17-3152
Hersteller:
Molex
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Marke

Molex

Serie

4455

Produkt Typ

Leiterplattenleiste

Stromstärke

2.5A

Rastermaß

2.54mm

Gehäusematerial

Nylon

Anzahl der Kontakte

15

Anzahl der Reihen

1

Montageausrichtung

Einführung von unten

Ummantelt/Nicht ummantelt

Ummantelt

Montageart

Leiterplattenmontage

Kontaktmaterial

Messing

Kontaktbeschichtung

Gold

Reihenabstand

2.54mm

Anschlusstyp

Lot

Leiterplattenstift Länge

3.35mm

Normen/Zulassungen

RoHS

Spannung

500 V

Ursprungsland:
MY
Der PCB-Steckverbinder KK 254 von Molex spielt eine entscheidende Rolle bei der Gewährleistung zuverlässiger Verbindungen in elektronischen Baugruppen. Dieser Steckverbinder mit 15 Schaltkreisen wurde für Bottom-Entry-Anwendungen entwickelt und ermöglicht Board-to-Board- und Signalverbindungen mit Präzision. Die robuste Konstruktion mit 0,38 μm Goldbeschichtung zeichnet sich durch eine hervorragende Leistung bei gleichzeitiger Einhaltung der halogenarmen Vorschriften aus. Der Steckverbinder ist auf den Einsatz in Leiterplatten-Stiftleisten und -Buchsen zugeschnitten und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen, was ihn zu einer idealen Wahl für Ingenieure macht, die zuverlässige und effiziente Lösungen suchen. Sein durchdachtes Design berücksichtigt verschiedene Standards, erfüllt die Erwartungen der Industrie an Langlebigkeit und Kompatibilität und verbessert letztendlich die Effizienz elektronischer Systeme.

Standard-Leiterplattenbuchse mit 15 Schaltkreisen für vielseitigen Einsatz

Maximale Nennspannung von 500 V gewährleistet zuverlässige Konnektivität

Naturharzfarbe für überragende Ästhetik und Vielseitigkeit

Erfüllt die Brennbarkeitsstandards für zusätzliche Sicherheit

Entwickelt für die Anschlussschnittstelle mit Durchgangsbohrung, die eine einfache Montage gewährleistet

Kompatibel mit mehreren Stiftleistentypen, was die Flexibilität im Design erhöht

Halogenarme Zusammensetzung entspricht umweltfreundlichen Herstellungsverfahren

Bietet eine sichere Verbindung ohne Erdungsanforderungen an der Leiterplatte

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