TE Connectivity Z-PACK 2mm HM Stiftsockel gewinkelt, 4-polig / 1-reihig, Raster 2 mm Raster Leiterplattenmontage,
- RS Best.-Nr.:
- 679-368
- Herst. Teile-Nr.:
- 646954-1
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Stiftsockel | |
| Serie | Z-PACK 2mm HM | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Leistung | |
| Montageart | Leiterplattenmontage | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Stiftsockel | ||
Serie Z-PACK 2mm HM | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Leistung | ||
Montageart Leiterplattenmontage | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die TE Connectivity UPM Extended Pin Assembly ist Teil der Universal Power Module (UPM)-Serie, die für die Hochdichte-Stromverteilung in Platine-Platine-Anwendungen entwickelt wurde. Es bietet robuste mechanische Leistung und unterstützt modulare Konfigurationen für skalierbare Systementwürfe. Das erweiterte Stiftlayout ermöglicht eine erhöhte Strombelastbarkeit und ein verbessertes Wärmemanagement, womit es sich ideal für anspruchsvolle Industrie- und Computerumgebungen eignet.
Steckverbindertyp Platine-Platine
Serie UPM
Stiftkonfiguration erweitert für Hochstrom
Anwendungsstromverteilung
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