TE Connectivity MULTI-BEAM Steckverbinderbaugruppe gewinkelt, 13-polig / 4-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 678-758
- Herst. Teile-Nr.:
- 5-6450120-9
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Serie | MULTI-BEAM | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 42A | |
| Anzahl der Kontakte | 13 | |
| Gehäusematerial | Hochtemperatur-Thermoplast Glas | |
| Anzahl der Reihen | 4 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteck-Lötanschluss | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.43mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 300V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Serie MULTI-BEAM | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 42A | ||
Anzahl der Kontakte 13 | ||
Gehäusematerial Hochtemperatur-Thermoplast Glas | ||
Anzahl der Reihen 4 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteck-Lötanschluss | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 3.43mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 300V | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Stiftleiste von TE Connectivity ist ein rechtwinkliger Steckverbinder, der für Platine-Platine-Anwendungen entwickelt wurde, bei denen Platzsparung und sichere Verbindung unerlässlich sind. Es verfügt über 13 Positionen mit mehreren Mittellinien-Rasteroptionen (2,54 mm, 6,35 mm und 7,62 mm), womit es an verschiedene Leiterplattenlayouts angepasst werden kann. Die vollständig ummantelte Bauweise verbessert die Ausrichtung und den Schutz beim Stecken, während vergoldete Kontakte für langfristige elektrische Zuverlässigkeit sorgen.
Rechtwinklige Ausrichtung unterstützt randmontierte Platinenkonfigurationen
Vollständig ummanteltes Gehäuse bietet mechanischen Schutz und Steckführungen
Goldkontaktfinish sorgt für überlegene Leitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit
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