TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe gewinkelt, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 678-496
- Herst. Teile-Nr.:
- 826470-5
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 5A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Montageart | Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 3.2mm | |
| Normen/Zulassungen | UL | |
| Spannung | 750V eff. | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 5A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Polycyclohexylendimethylen-Terephthalat | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Montageart Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 3.2mm | ||
Normen/Zulassungen UL | ||
Spannung 750V eff. | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Leiterplatten-Stiftleiste von TE Connectivity wurde für nahtlose rechtwinklige Board-to-Board-Verbindungen entwickelt und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit mit 10 Positionen und einer Mitte-Mitte-Abstand von 2,54 mm. Dieser Steckverbinder verfügt über eine teilweise ummantelte Bauweise mit Vergoldung, die eine optimale Leitfähigkeit und Haltbarkeit gewährleistet. Es wurde für Hochleistungsanwendungen entwickelt und ermöglicht eine effektive Signalübertragung, was es zu einer idealen Wahl für verschiedene elektronische Geräte macht. Mit seiner robusten Konstruktion, die für anspruchsvolle Umgebungen geeignet ist, erfüllt dieser Steckverbinder nicht nur die Industriestandards, sondern bietet auch eine verbesserte Leistung über einen breiten Betriebstemperaturbereich.
Entwickelt für Board-to-Board-Anwendungen mit 10 Positionen und einer Mitte-Mitte-Abstand von 2,54 mm
Teilweise ummantelte Stiftleiste erhöht den Schutz vor Ausrichtungsfehlern
Die Gold (Au)-Kontaktbeschichtung gewährleistet eine hervorragende Signalübertragung und Haltbarkeit
Ausgelegt für einen Kontaktstrom von bis zu 5 A für Anwendungen mit hoher Leistung
Geeignet für Durchstecklötanschlüsse, die eine einfache Leiterplattenintegration ermöglichen
Hält Betriebstemperaturen von -65 °C bis 105 °C stand und gewährleistet eine zuverlässige Leistung unter verschiedenen Bedingungen
Kompatibel mit CSA- und UL-Normen, um die Einhaltung der Sicherheitsvorschriften zu gewährleisten
Hoher Isolationswiderstand von 5000 MΩ schützt vor elektrischen Fehlern
Der passende Halterungstyp verfügt über eine Rastverriegelung für sichere Verbindungen
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