TE Connectivity AMPMODU Steckverbinderbaugruppe Vertikal, 10-polig / 1-reihig, Raster 2.54 mm Raster Platine,
- RS Best.-Nr.:
- 678-127
- Herst. Teile-Nr.:
- 87879-2
- Hersteller:
- TE Connectivity
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | TE Connectivity | |
| Serie | AMPMODU | |
| Produkt Typ | Steckverbinderbaugruppe | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 2A | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | Polyester | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Platine | |
| Steckverbindersystem | Platine-Platine | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Betriebstemperatur min. | -65°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 125°C | |
| Kontakt Gender | Buchse | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.92mm | |
| Normen/Zulassungen | UL E28476 | |
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|---|---|---|
Marke TE Connectivity | ||
Serie AMPMODU | ||
Produkt Typ Steckverbinderbaugruppe | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 2A | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial Polyester | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Platine | ||
Steckverbindersystem Platine-Platine | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Betriebstemperatur min. -65°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 125°C | ||
Kontakt Gender Buchse | ||
Leiterplattenstift Länge 2.92mm | ||
Normen/Zulassungen UL E28476 | ||
- Ursprungsland:
- CN
Die Leiterplattenmontage-Buchse von TE Connectivity ist ein präzisionsgefertigtes Bauteil, das für zuverlässige Verbindungen in Board-to-Board-Anwendungen entwickelt wurde. Dieser vertikale Steckverbinder verfügt über eine Konfiguration mit zehn Positionen und einer Mitte-Mitte-Distanz von 2,54 mm, womit er ideal für verschiedene elektronische Baugruppen ist. Dieser aus langlebigen Materialien gefertigte Steckverbinder gewährleistet nicht nur eine optimale Leitfähigkeit mit einem vergoldeten Kontaktbereich, sondern behält auch ein flaches Profil für platzbeschränkte Designs. Die Durchstecklöt-Anschlussmethode garantiert eine robuste Montage auf Leiterplatten, während das schwarze Gehäuse eine elegante Ästhetik bietet. Dieser Steckverbinder eignet sich für Signalanwendungen und verbindet Funktionalität mit verbesserten elektrischen Eigenschaften, um eine zuverlässige Leistung in verschiedenen Umgebungen zu gewährleisten.
Die Leiterplattenmontage-Buchse bietet eine zuverlässige Verbindung für Board-to-Board-Konfigurationen
Das Design in T-Position deckt verschiedene Konnektivitätsanforderungen ab
2,54 mm Mittellinie verbessert die Kompatibilität mit Standard-Leiterplatten-Layouts
Konstruiert aus robusten Materialien für Haltbarkeit und Langlebigkeit
Vergoldeter Kontaktbereich sorgt für hervorragende Leitfähigkeit
Flache Bauweise, geeignet für kompakte Anwendungen
Die Durchstecklöt-Anschlussmethode sorgt für eine sichere Montage
Ideal für Signalanwendungen zur Verbesserung der Schaltungsleistung
Vertikale Ausrichtung optimiert die Flächeneffizienz auf Leiterplatten
Das schwarze Gehäuse sorgt für eine ästhetische Note bei gleichzeitiger Beibehaltung der Funktionalität
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