Molex 87760 Leiterplattenleiste gewinkelt, 40-polig / 2-reihig, Raster 2 mm Durchsteckmontage, Kabel-Platine, Unisoliert
- RS Best.-Nr.:
- 665-742
- Herst. Teile-Nr.:
- 877604016
- Hersteller:
- Molex
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Molex | |
| Serie | 87760 | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 2A | |
| Rastermaß | 2mm | |
| Anzahl der Kontakte | 40 | |
| Gehäusematerial | Thermoplast | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | gewinkelt | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Unisoliert | |
| Steckverbindersystem | Kabel-Platine | |
| Montageart | Durchsteckmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Phosphorbronze | |
| Reihenabstand | 2mm | |
| Betriebstemperatur min. | -55°C | |
| Anschlusstyp | Durchsteckmontage | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Molex | ||
Serie 87760 | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 2A | ||
Rastermaß 2mm | ||
Anzahl der Kontakte 40 | ||
Gehäusematerial Thermoplast | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung gewinkelt | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Unisoliert | ||
Steckverbindersystem Kabel-Platine | ||
Montageart Durchsteckmontage | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Phosphorbronze | ||
Reihenabstand 2mm | ||
Betriebstemperatur min. -55°C | ||
Anschlusstyp Durchsteckmontage | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
- Ursprungsland:
- ID
Die Milli-Grid-Stiftleiste von Molex wurde für nahtlose Board-to-Board- und Wire-to-Board-Anwendungen entwickelt und bietet außergewöhnliche Zuverlässigkeit und Effizienz. Mit einem präzisen Rastermaß von 2,00 mm bietet dieser rechtwinklige Steckverbinder Platz für bis zu 40 Schaltkreise und sorgt für optimale Leistung in kompakten Räumen. Mit einer robusten Konstruktion aus Phosphorbronze-Metall und Hochtemperatur-Thermoplastharz sorgt er für Haltbarkeit und lang anhaltende Funktionalität. Die selektive Vergoldung verbessert die Leitfähigkeit, während das bleifreie Design den modernen Umweltstandards entspricht. Perfekt für komplizierte Elektronik. Diese in Tray verpackte Stiftleiste ist die ideale Wahl für diejenigen, die hochwertige Konnektivitätslösungen in ihren Leiterplattenentwürfen suchen.
Unterstützt bis zu 40 Schaltkreise für umfangreiche Verbindungsoptionen
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Integration in kompakte Leiterplattenlayouts
Hergestellt aus robustem Phosphorbronze und hochtemperaturbeständigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Selektive Vergoldung bietet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Leistung
Bleifreies Design entspricht den aktuellen Umweltstandards
Tray-Verpackung für effiziente Handhabung und Installation in Produktionsumgebungen
Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C für eine Vielzahl von Anwendungen
Kompatibel mit zahlreichen Milli-Grid-Buchsenteilen für vielseitige Konnektivitätslösungen
Die rechtwinklige Ausrichtung vereinfacht die Integration in kompakte Leiterplattenlayouts
Hergestellt aus robustem Phosphorbronze und hochtemperaturbeständigem Thermoplast für verbesserte Haltbarkeit
Selektive Vergoldung bietet ausgezeichnete Leitfähigkeit und Leistung
Bleifreies Design entspricht den aktuellen Umweltstandards
Tray-Verpackung für effiziente Handhabung und Installation in Produktionsumgebungen
Betriebstemperaturbereich von -55 °C bis +105 °C für eine Vielzahl von Anwendungen
Kompatibel mit zahlreichen Milli-Grid-Buchsenteilen für vielseitige Konnektivitätslösungen
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