Phoenix Contact CCA 2 Leiterplattenleiste, 6-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON MSTB
- RS Best.-Nr.:
- 638-432
- Herst. Teile-Nr.:
- 1955073
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | CCA 2 | |
| Rastermaß | 5.08mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Reihenabstand | 5.08mm | |
| Anschlusstyp | Stift | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, IEC 60112, REACH, RoHS, UL 94 V0, VDE | |
| Spannung | 32 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie CCA 2 | ||
Rastermaß 5.08mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Reihenabstand 5.08mm | ||
Anschlusstyp Stift | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus, DIN EN 61760-1, IEC 60068-2-58, IEC 60112, REACH, RoHS, UL 94 V0, VDE | ||
Spannung 32 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact ist Teil der Produktlinie COMBICON Connectors M. Sie eignet sich für das Reflow-Verfahren mit Durchgangslöchern, wobei die Montageart sowohl das THR-Löten als auch das Wellenlöten unterstützt. Die Stifte sind linear angeordnet, und das Kontaktmaterial ist eine Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign, da sie eine Stiftleiste für Steckverbinder mit verschiedenen Verbindungstechnologien umfasst.
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