Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste, 26-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, COMBICON DFMC 0,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 558-741
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845137
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMC | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Anzahl der Kontakte | 26 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktbeschichtung | Gold | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus VDE reportIEC 60512IEC 60068DIN 50018 | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMC | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Anzahl der Kontakte 26 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktbeschichtung Gold | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus VDE reportIEC 60512IEC 60068DIN 50018 | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die hochwertige Leiterplattenleiste von Phoenix Contact ist für die nahtlose Integration in moderne SMT-Prozesse konzipiert. Seine robuste Bauweise gewährleistet eine zuverlässige Leistung und macht ihn zu einer idealen Wahl für verschiedene elektronische Anwendungen. Diese Komponente verfügt nicht nur über ein elegantes schwarzes Gehäuse, sondern auch über vergoldete Kontakte, die eine außergewöhnliche Signalintegrität und -stabilität über lange Zeit gewährleisten. Mit seinem kompakten Design, das 26 Anschlüsse an 13 Positionen umfasst, bietet er Flexibilität bei gleichzeitig hoher Kontaktdichte, was für platzbeschränkte Designs entscheidend ist. Das Produkt wird in Übereinstimmung mit den RoHS-Normen hergestellt und erfüllt somit die strengen Umweltvorschriften. Ingenieure werden die einfache Montage und die Reflow-Lötfähigkeit zu schätzen wissen, die sicherstellen, dass das Gerät den Anforderungen moderner Fertigungsumgebungen gerecht wird.
Vergoldete Kontakte gewährleisten langfristige Qualität und Zuverlässigkeit
Optimiert für High-Density-Anwendungen mit linearer Pad-Geometrie
SMD-Lötetyp ermöglicht einfache Integration in automatisierte Montagelinien
Die Herstellung erfolgt in Übereinstimmung mit den RoHS-Normen und fördert die Umweltverantwortung
Unterstützt verschiedene Montageoptionen, die die Anpassungsfähigkeit an unterschiedliche Anwendungen verbessern
Das kompakte Design ist ideal für platzsparende PCB-Layouts
Getestet, um hohen Temperaturen beim Löten standzuhalten, ohne die Leistung zu beeinträchtigen
Minimale Einführungs- und Rückzugskräfte gewährleisten eine benutzerfreundliche Handhabung
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