Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 22-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON,
- RS Best.-Nr.:
- 558-734
- Herst. Teile-Nr.:
- 1844811
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMC | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Anzahl der Kontakte | 22 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMC | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Anzahl der Kontakte 22 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die Phoenix Contact Hochleistungs-Leiterplatten-Stiftleiste wurde entwickelt, um den Anforderungen moderner elektronischer Anwendungen gerecht zu werden. Dieses Gerät zeichnet sich durch ein kompaktes Design aus, das eine effiziente Integration in Leiterplatten gewährleistet und zuverlässige Verbindungen auf engstem Raum ermöglicht. Mit einem Rastermaß von 2,54 mm und einem linearen Pin-Layout unterstützt er eine einfache Montage und ein unkompliziertes Anschlussmanagement. Die robuste Konstruktion umfasst vergoldete Kontakte, die die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit der Verbindungen erhöhen und ideal für den Einsatz in Umgebungen sind, in denen Qualität und Leistung an erster Stelle stehen. Dieses Produkt eignet sich nicht nur für das Durchsteck-Reflow-Verfahren, sondern ist auch für den Wellenlötprozess optimiert und somit vielseitig für verschiedene Bestückungsmethoden einsetzbar. Mit seinen beeindruckenden Spezifikationen stellt er die Krönung der Funktionalität bei Leiterplatten-Stiftleisten dar und eignet sich für eine Vielzahl von Anwendungen im gewerblichen und industriellen Bereich.
Entwickelt für die nahtlose Integration in SMT-Prozesse
Vergoldete Kontakte erhalten die hervorragende Übertragungsqualität über lange Zeit
Lineares Pinning ermöglicht eine höhere Kontaktdichte und eine effiziente Nutzung des Platzes
Hergestellt aus RoHS-konformen Materialien für ökologische Nachhaltigkeit
Sowohl für Reflow- als auch für Wellenlötverfahren geeignet, was die Benutzerfreundlichkeit erhöht
Optimiert für die Verwaltung mehrerer Verbindungen in platzbeschränkten Umgebungen
Die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 1 steht für robuste Zuverlässigkeit unter verschiedenen Bedingungen
Ideal für Anwendungen, die hohe Nennströme ohne Leistungseinbußen erfordern
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