Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste, 30-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, COMBICON DFMC 0,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 557-614
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845302
- Hersteller:
- Phoenix Contact
Nicht verfügbar
Wir haben dieses Produkt aus dem Sortiment genommen.
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- 557-614
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845302
- Hersteller:
- Phoenix Contact
Technische Daten des gezeigten Artikels
Datenblätter und Anleitungen
Rechtliche Anforderungen
Informationen zur Produktgruppe
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMCV | |
| Stromstärke | 6A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | No | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMCV | ||
Stromstärke 6A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen No | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact wurde entwickelt, um sich in elektronischen Hochleistungsanwendungen auszuzeichnen, bei denen Platz und Zuverlässigkeit an erster Stelle stehen. Dieses innovative Bauteil ist für die Oberflächenmontage (SMT) konzipiert und ermöglicht eine effiziente Integration in moderne PCB-Layouts. Mit seinem kompakten Design, das vertikale Verbindungen in mehrreihigen Konfigurationen unterstützt, ist es ideal für Umgebungen mit begrenztem Platzangebot. Vergoldete Kontakte sorgen für Langzeitstabilität und hervorragende Übertragungsqualität und machen ihn zu einer zuverlässigen Wahl für anspruchsvolle Anwendungen. Die robuste Konstruktion dieses Produkts wird durch seine Kompatibilität mit Reflow-Lötverfahren ergänzt, die eine nahtlose Montage in automatisierten Produktionslinien gewährleistet. Die Langlebigkeit wird durch den weiten Temperaturbereich noch erhöht, so dass es sich für verschiedene Betriebsbedingungen eignet.
Optimiert für die Oberflächenmontagetechnik zur Rationalisierung der Produktionsprozesse
Vertikales Anschlussdesign fördert effiziente Raumnutzung auf PCBs
Vergoldete Kontakte sorgen für lang anhaltende Stabilität und Leistung
Die kompakte Größe ermöglicht die Integration in enge Räume ohne Beeinträchtigung der Funktionalität
Lötstifte für zuverlässige Ein-Punkt-Verbindungen
Die Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 1 gewährleistet langfristige Zuverlässigkeit
Hergestellt aus RoHS-konformen Materialien für mehr Umweltbewusstsein
Das Bauteil ist für den Einsatz in Hochtemperaturanwendungen gut geeignet
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