Phoenix Contact DMC Leiterplattenleiste Gerade, 18-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, COMBICON DFMC 0,5,
- RS Best.-Nr.:
- 557-606
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845098
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMC | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Stromstärke | 6A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 18 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMC | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Stromstärke 6A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 18 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact bietet eine fortschrittliche Lösung für Verbindungen mit hoher Dichte in modernen elektronischen Anwendungen. Dieses Produkt wurde für die Oberflächenmontage entwickelt und verbindet effizientes Design mit herausragender Zuverlässigkeit. Die aus hochwertigen Materialien gefertigte Stiftleiste verfügt über vergoldete Kontakte, die eine außergewöhnliche Übertragungsqualität über lange Zeit gewährleisten, und ist damit die ideale Wahl für kritische Anwendungen. Mit ihrem kompakten Design fügt sich diese Stiftleiste nahtlos in den SMT-Prozess ein und ermöglicht eine optimale Platzausnutzung auf der Leiterplatte. Die robusten Spezifikationen, einschließlich einer Nennstromkapazität und vielseitiger Montageoptionen, verbessern seine Funktionalität für eine Vielzahl von Einsatzszenarien.
Vergoldete Kontakte sorgen für zuverlässige, langfristige Übertragungsqualität
Unterstützt die Integration in den SMT-Bestückungsprozess (Surface Mount Technology)
Ermöglicht hohe Kontaktdichte mit Leiteranschlüssen auf mehreren Ebenen
Entspricht den RoHS- und WEEE-Richtlinien und gewährleistet die Umweltsicherheit
Lineare Pad-Geometrie für müheloses Löten und Platzieren
Konstruiert, um hohen Temperaturen beim Löten standzuhalten, mit einer Klassifizierungstemperatur von bis zu 260 °C
Hergestellt aus langlebigen Materialien, die eine dauerhafte Leistung in anspruchsvollen Umgebungen gewährleisten
Geeignet für Standard-Leiterplattenlayouts mit einem Raster von 2,54 mm
Getestet auf mechanische und elektrische Haltbarkeit, um einen zuverlässigen Betrieb über längere Zeiträume zu gewährleisten
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