Phoenix Contact CCVA Leiterplattenleiste Gerade, 6-polig / 1-reihig, Raster 5 mm Wellenlötmontage, COMBICON MSTB 2,5,
- RS Best.-Nr.:
- 557-598
- Herst. Teile-Nr.:
- 1837297
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | CCVA | |
| Rastermaß | 5mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 6 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Reihenabstand | 5mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2mm | |
| Kontaktstift Länge | 2mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, E60425-19931011 | |
| Spannung | 32 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie CCVA | ||
Rastermaß 5mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 6 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Reihenabstand 5mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2mm | ||
Kontaktstift Länge 2mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, E60425-19931011 | ||
Spannung 32 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die PCB-Stiftleiste von Phoenix Contact ist so konstruiert, dass sie eine beispiellose Flexibilität im Gerätedesign bietet und als zuverlässige Verbindung für verschiedene Technologien dient. Mit einem Raster von 5 mm und einer robusten Konstruktion bietet er Platz für bis zu sechs Positionen und sorgt für optimale Stabilität bei Steckverbindungen. Das Bauteil ist speziell für die Through-Hole-Reflow-Technologie geeignet und damit die ideale Wahl für moderne Lötprozesse. Durch die geschlossene Kontur unterstützt dieses Produkt nicht nur eine effiziente Montage, sondern maximiert auch die Haltbarkeit der Verbindungen. Seine Anwendungsmöglichkeiten sind vielfältig und machen es zu einem unverzichtbaren Werkzeug für alle, die bei ihren elektronischen Designs Wert auf Qualität und Leistung legen.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Konstruiert für maximale Stabilität und optimale Leistung
Kompatibel mit einer Vielzahl von Verbindungstechnologien
Hervorragender Kontaktwiderstand, der eine zuverlässige Verbindung gewährleistet
Erfüllt strenge Industrienormen für Haltbarkeit und Sicherheit
Bietet Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 1, was auf die Eignung für das Reflow-Löten hinweist
RoHS-konform für eine umweltfreundliche Nutzung
Flexible Verpackungsoptionen erleichtern den Einsatz in verschiedenen Anwendungen
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