Phoenix Contact DMCV Leiterplattenleiste, 10-polig / 2-reihig, Raster 2.54 mm Oberfläche, COMBICON DFMC 0,5, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 556-696
- Herst. Teile-Nr.:
- 1845205
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | DMCV | |
| Stromstärke | 6A | |
| Rastermaß | 2.54mm | |
| Anzahl der Kontakte | 10 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Montageart | Oberfläche | |
| Steckverbindersystem | COMBICON DFMC 0,5 | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Vergoldet | |
| Reihenabstand | 2.54mm | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE report | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie DMCV | ||
Stromstärke 6A | ||
Rastermaß 2.54mm | ||
Anzahl der Kontakte 10 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Montageart Oberfläche | ||
Steckverbindersystem COMBICON DFMC 0,5 | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Vergoldet | ||
Reihenabstand 2.54mm | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE report | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- PL
Die hochentwickelte Leiterplattenleiste von Phoenix Contact wurde für die nahtlose Integration in moderne elektronische Schaltungen entwickelt. Mit seiner kompakten Struktur ist er für das SMD-Löten konzipiert und damit die ideale Wahl für Anwendungen mit hoher Packungsdichte. Mit seinen vergoldeten Kontakten gewährleistet dieser Steckverbinder eine dauerhafte Leistung und Stabilität bei der elektrischen Übertragung, selbst in rauen Umgebungen. Die Vielseitigkeit der mehrreihigen Anordnung ermöglicht eine effiziente Raumnutzung auf Leiterplatten. Dieses Produkt entspricht fortschrittlichen Fertigungsstandards und gewährleistet Zuverlässigkeit und Qualität, auf die sich Elektronikhersteller verlassen können.
Vergoldete Kontakte erhöhen die Haltbarkeit und Zuverlässigkeit im Laufe der Zeit
Speziell für Anwendungen in der Oberflächenmontagetechnik entwickelt
Bietet eine kompakte Lösung für platzbeschränkte Konfigurationen
Kompatibel mit einer mehrreihigen Anordnung für effiziente PCB-Layouts
Entspricht den WEEE/RoHS-Vorschriften für eine umweltbewusste Produktion
Widerstandsfähig gegen mechanische Beanspruchung, was eine langfristige Verwendbarkeit gewährleistet
Konstruiert für eine einfache Montage während des SMT-Prozesses mit bekannten Reflow-Lötfähigkeiten
Klassifizierung feuchtigkeitsempfindlicher Füllstände zur Gewährleistung einer ordnungsgemäßen Lagerung und Handhabung
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