Phoenix Contact CC Leiterplattenleiste Gerade, 2-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON MSTB
- RS Best.-Nr.:
- 556-628
- Herst. Teile-Nr.:
- 1954809
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | CC | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 12A | |
| Rastermaß | 5.08mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 2 | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Reihenabstand | 5.08mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 105°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Spannung | 32V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie CC | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 12A | ||
Rastermaß 5.08mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 2 | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Reihenabstand 5.08mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 105°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Spannung 32V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact ist Teil der Produktlinie COMBICON Connectors M. Sie eignet sich für das Reflow-Verfahren mit Durchgangslöchern, wobei die Montageart sowohl das THR-Löten als auch das Wellenlöten unterstützt. Die Stifte sind linear angeordnet, und das Kontaktmaterial ist eine Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign, da sie eine Stiftleiste für Steckverbinder mit verschiedenen Verbindungstechnologien umfasst.
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