Phoenix Contact MCDN Leiterplattenleiste Gerade, 30-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-625
- Herst. Teile-Nr.:
- 1953842
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | MCDN | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Stromstärke | 8A | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Kontakte | 30 | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Montageausrichtung | Gerade | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie MCDN | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Stromstärke 8A | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Kontakte 30 | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Montageausrichtung Gerade | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact bietet eine fortschrittliche Lösung für die nahtlose Verbindung mehrerer Schaltungen. Dieses vielseitige Bauteil wurde für die Integration in den SMT-Lötprozess entwickelt, um den anspruchsvollen Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Die kompakte Struktur ermöglicht eine hohe Kontaktdichte bei gleichzeitig robuster Leistung in einer Vielzahl von Anwendungen. Mit seinen auf die Durchsteck-Reflow-Technologie zugeschnittenen Merkmalen wird die Zuverlässigkeit des Produkts durch seine umfangreichen Spezifikationen unterstrichen, was es zu einer idealen Wahl für Hersteller macht, die Effizienz und Effektivität suchen. Die zuverlässige Verbindung gewährleistet optimale Funktionalität, während die sorgfältig ausgewählten Materialien die Einhaltung internationaler Standards garantieren und sowohl den Leistungs- als auch den Umweltaspekten Rechnung tragen.
Entwickelt für flexible Geräteintegration mit verschiedenen Anschlusstechnologien
Ermöglicht höhere Kontaktdichte durch mehrstufigen Leiteranschluss
Optimiert sowohl für Reflow- als auch für Wellenlötverfahren
Die Leichtbauweise trägt zur einfacheren Handhabung und Montage bei
RoHS-konform, um ökologische Nachhaltigkeit zu gewährleisten
Lineares Pinning für verbesserte Stabilität während des Betriebs
Geeignet für eine Vielzahl von Anwendungen in elektronischen Schaltkreisen
Hervorragende elektrische Eigenschaften verbessern die Gesamtleistung
Die Verpackung ist effizient, minimiert den Abfall und unterstützt umweltfreundliche Praktiken.
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