Phoenix Contact MCDNV Leiterplattenleiste, 32-polig / 2-reihig, Raster 3.5 mm Lot, COMBICON FMC 1, Ummantelt
- RS Best.-Nr.:
- 556-622
- Herst. Teile-Nr.:
- 1952924
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Serie | MCDNV | |
| Rastermaß | 3.5mm | |
| Stromstärke | 8A | |
| Anzahl der Kontakte | 32 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 2 | |
| Ummantelt/Nicht ummantelt | Ummantelt | |
| Steckverbindersystem | COMBICON FMC 1 | |
| Montageart | Lot | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 3.5mm | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Kontaktstift Länge | 26mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, REACH, RoHS, VDE | |
| Spannung | 160 V | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Serie MCDNV | ||
Rastermaß 3.5mm | ||
Stromstärke 8A | ||
Anzahl der Kontakte 32 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 2 | ||
Ummantelt/Nicht ummantelt Ummantelt | ||
Steckverbindersystem COMBICON FMC 1 | ||
Montageart Lot | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 3.5mm | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Kontaktstift Länge 26mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, REACH, RoHS, VDE | ||
Spannung 160 V | ||
- Ursprungsland:
- DE
Die Leiterplatten-Stiftleiste von Phoenix Contact gehört zur Produktlinie COMBICON Connectors S und ist für den Durchsteck-Reflow geeignet. Die Montageart unterstützt sowohl THR-Löten als auch Wellenlöten. Die Kontakte werden aus einer Kupferlegierung gefertigt und sind linear gepolt. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP (Liquid Crystal Polymer).
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Die vertikale Verbindung ermöglicht die mehrreihige Anordnung auf der Leiterplatte.
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign, da sie eine Stiftleiste für Steckverbinder mit verschiedenen Verbindungstechnologien umfasst.
Leiteranschlüsse auf mehreren Ebenen ermöglichen eine höhere Kontaktdichte
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