Phoenix Contact CCV Leiterplattenleiste Vertikal, 4-polig / 1-reihig, Raster 5.08 mm Raster Wellenlötmontage, COMBICON
- RS Best.-Nr.:
- 556-467
- Herst. Teile-Nr.:
- 1955549
- Hersteller:
- Phoenix Contact
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Technische Daten des gezeigten Artikels
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Alle auswählen | Eigenschaft | Wert |
|---|---|---|
| Marke | Phoenix Contact | |
| Serie | CCV | |
| Produkt Typ | Leiterplattenleiste | |
| Rastermaß | 5.08mm | |
| Stromstärke | 12A | |
| Anzahl der Kontakte | 4 | |
| Gehäusematerial | LCP Flüssigkeitsdurchfluss | |
| Anzahl der Reihen | 1 | |
| Montageausrichtung | Vertikal | |
| Steckverbindersystem | COMBICON MSTB 2,5 | |
| Montageart | Wellenlötmontage | |
| Kontaktbeschichtung | Verzinnt | |
| Kontaktmaterial | Kupferlegierung | |
| Betriebstemperatur min. | -40°C | |
| Anschlusstyp | Lot | |
| Reihenabstand | 5.08mm | |
| Maximale Betriebstemperatur | 100°C | |
| Kontakt Gender | Stecker | |
| Leiterplattenstift Länge | 2.6mm | |
| Kontaktstift Länge | 2.6mm | |
| Normen/Zulassungen | cULus Recognised, VDE approval of drawings, VDE report | |
| Alle auswählen | ||
|---|---|---|
Marke Phoenix Contact | ||
Serie CCV | ||
Produkt Typ Leiterplattenleiste | ||
Rastermaß 5.08mm | ||
Stromstärke 12A | ||
Anzahl der Kontakte 4 | ||
Gehäusematerial LCP Flüssigkeitsdurchfluss | ||
Anzahl der Reihen 1 | ||
Montageausrichtung Vertikal | ||
Steckverbindersystem COMBICON MSTB 2,5 | ||
Montageart Wellenlötmontage | ||
Kontaktbeschichtung Verzinnt | ||
Kontaktmaterial Kupferlegierung | ||
Betriebstemperatur min. -40°C | ||
Anschlusstyp Lot | ||
Reihenabstand 5.08mm | ||
Maximale Betriebstemperatur 100°C | ||
Kontakt Gender Stecker | ||
Leiterplattenstift Länge 2.6mm | ||
Kontaktstift Länge 2.6mm | ||
Normen/Zulassungen cULus Recognised, VDE approval of drawings, VDE report | ||
- Ursprungsland:
- DE
Der Phoenix Contact PCB Header ist Teil der Produktlinie COMBICON Connectors M. Sie eignet sich für das Reflow-Verfahren mit Durchgangslöchern, wobei die Montageart sowohl das THR-Löten als auch das Wellenlöten unterstützt. Die Stifte sind linear angeordnet, und das Kontaktmaterial ist eine Kupferlegierung. Die Oberfläche ist verzinnt, und das Isoliermaterial ist LCP.
Entwickelt für die Integration in den SMT-Lötprozess
Maximale Flexibilität beim Gerätedesign durch einen Header für Steckverbinder mit unterschiedlichen Anschlusstechniken
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